0805贴片电容厂家

 贴片电容不宜手工焊接，但如果条件不具备一定要用手工焊接，必须委任的操作员；先把电容和基板预热到150℃，用不大于20W和头不过3mm的电烙，焊接温度不过240℃，焊接时间不过5S进行，要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂。 
专业推荐贴片电容使用的焊接条件： 

  一、回流焊接之注意事项
1、理想的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。
2、太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性，因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。 

  

  二、波峰焊接之注意事项
1、确保电容器已经预热充分。
2、电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。
3、焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。
4、*仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。 

  

  三、手工焊接之注意事项
1、使用的烙铁的尖**的直径大为1.0mm。
2、烙铁不能直接碰到电容器上（波峰焊接）。 
厂家在此也特别强调，尽量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切记烙铁时，不能直接碰到贴片电容器，对大尺寸的MLCC可通过载台方式保证充分的预热。 

  

  全部系列的贴片电容耐压都是一样的吗？不是！今天东莞宇顺电子贴片电容生产厂家来为大家讲解一下贴片电容的耐压范围是如何来定的。 

  

    其实一句短短的话就可以很简单的概括出贴片电容耐压，就是：容值越高，耐压越低，相反，容值越低，耐压越高。比如：1206封装的Y5V材质贴片电容的容值范围在1uf以下的，它的耐压是在50V，容值是在1uf-3.3uf的贴片电容耐压是25V，容值4.7UF的贴片电容耐压是16V，而容值在10uf-22uf的耐压就在10V。 
一、MLCC的应用及发展方向:              

MLCC，广泛用于消费、通讯、信息类电子整机设备中，主要起到滤波、隔直、耦合、 振荡等作用。随着电子信息产业的不断发展，电子设备向薄、小、轻、便携式发展，MLCC也逐步向小型化、大容量化、高频率方向发展，MLCC在我们的HID及高端平板电视里有着为广阔的应用，片式电容是增长速度快的无源电子元器件之一，具有广阔的发展前景。 

    

二、 MLCC的基本结构              

MLCC有三大部分组成：1. 陶瓷介质    2.内部电    3.外部电  

 其中电一般为Ag或AgPd(钯)，陶瓷介质一般为(SrBa)TiO3， 多层陶瓷结构通过 高温烧结而成。器件端头镀层一般为烧结Ag/AgPd，然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡内部Ag/AgPd材料，防止其和外部Sn发生反应)，再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。近年来，也出现了端头使用Cu的MLCC产品。